导热系数选择

导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

注解：热流密度：定义为：单位面积(1 平方米)的截面内单位时间(1 秒)通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。

影响导热硅胶导热系数的因素

1、聚合物基体材料的种类和特性

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基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。

2、填料的种类

填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。

3、填料的形状

一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。

4、填料的含量

填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显;当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。

5、填料与基体材料界面的结合特性

填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%。